三维集成电路的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510438633.5

申请日：

2012-06-08

公开(公告)号：

CN105118788A

公开(公告)日：

2015-12-02

发明(设计)人：

林俊成吴文进施应庆洪瑞斌卢思维郑心圃余振华

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2160 H01L2331 H01L2352 H01L21768

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101640144326 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2015104386335 申请日:20120608
2015-12-02	公开	公开
2018-10-26	授权	授权

共 50 条

[1]

三维集成电路的制造方法 [P].

林俊成 ;

吴文进 ;

施应庆 ;

洪瑞斌 ;

卢思维 ;

郑心圃 ;

余振华 .

中国专利 :CN105118810B ,2015-12-02

[2]

三维集成电路的制造方法 [P].

林俊成 ;

吴文进 ;

施应庆 ;

洪瑞斌 ;

卢思维 ;

郑心圃 ;

余振华 .

中国专利 :CN103021960A ,2013-04-03

[3]

三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

美国专利 :CN111684581B ,2024-08-13

[4]

三维集成电路及其制造 [P].

胡正明 ;

张书睿 ;

周承翰 ;

何焱腾 ;

吴家兴 ;

彭凯钰 ;

沈承宏 .

中国专利 :CN114883321A ,2022-08-09

[5]

三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

中国专利 :CN111684581A ,2020-09-18

[6]

三维集成电路及其制造方法 [P].

刘强 ;

俞文杰 ;

蔡剑辉 ;

陈治西 ;

刘晨鹤 ;

王曦 ;

叶树梅 ;

陈栋 ;

戴梅 ;

黄嘉晔 ;

曹明霞 ;

周逸晟 .

中国专利 :CN109712961B ,2019-05-03

[7]

制造三维集成电路的方法 [P].

杨之光 .

中国专利 :CN105575889A ,2016-05-11

[8]

三维集成电路封装及其制造方法 [P].

林柏均 .

中国专利 :CN108206176A ,2018-06-26

[9]

三维集成电路结构 [P].

俞崇楷 ;

王振孝 ;

徐一峰 ;

何凯光 .

中国专利 :CN119108372A ,2024-12-10

[10]

三维集成电路结构 [P].

陈明发 ;

邱文智 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN102024781B ,2011-04-20

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