三维集成电路封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710067385.7

申请日：

2017-02-07

公开(公告)号：

CN108206176A

公开(公告)日：

2018-06-26

发明(设计)人：

林柏均

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市龟山区华亚科技园区复兴三路669号

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2198

代理机构：

北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279

代理人：

王正茂;丛芳

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 25/065 申请公布日:20180626
2018-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20170207
2018-06-26	公开	公开

共 50 条

[1]

三维集成电路及其制造 [P].

胡正明 ;

张书睿 ;

周承翰 ;

何焱腾 ;

吴家兴 ;

彭凯钰 ;

沈承宏 .

中国专利 :CN114883321A ,2022-08-09

[2]

三维集成电路及其制造方法 [P].

刘强 ;

俞文杰 ;

蔡剑辉 ;

陈治西 ;

刘晨鹤 ;

王曦 ;

叶树梅 ;

陈栋 ;

戴梅 ;

黄嘉晔 ;

曹明霞 ;

周逸晟 .

中国专利 :CN109712961B ,2019-05-03

[3]

三维集成电路封装 [P].

柯明道 ;

庄哲豪 .

中国专利 :CN103839926B ,2014-06-04

[4]

三维集成电路及其制造方法 [P].

陈春宏 ;

林明哲 .

中国专利 :CN111477603A ,2020-07-31

[5]

三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

美国专利 :CN111684581B ,2024-08-13

[6]

三维集成电路及其制造方法 [P].

于国庆 ;

王嵩 .

中国专利 :CN112908987B ,2025-06-27

[7]

三维集成电路及其制造方法 [P].

于国庆 ;

王嵩 .

中国专利 :CN112908987A ,2021-06-04

[8]

三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

中国专利 :CN111684581A ,2020-09-18

[9]

三维集成电路的制造方法 [P].

林俊成 ;

吴文进 ;

施应庆 ;

洪瑞斌 ;

卢思维 ;

郑心圃 ;

余振华 .

中国专利 :CN105118810B ,2015-12-02

[10]

三维集成电路的制造方法 [P].

林俊成 ;

吴文进 ;

施应庆 ;

洪瑞斌 ;

卢思维 ;

郑心圃 ;

余振华 .

中国专利 :CN105118788A ,2015-12-02

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