制造三维集成电路的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510710791.1

申请日：

2015-10-28

公开(公告)号：

CN105575889A

公开(公告)日：

2016-05-11

发明(设计)人：

杨之光

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市研新四路6号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

翟羽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101663905722 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2015107107911 申请日:20151028
2020-04-03	授权	授权
2016-05-11	公开	公开

共 50 条

[1]

三维集成电路的制造方法 [P].

林俊成 ;

吴文进 ;

施应庆 ;

洪瑞斌 ;

卢思维 ;

郑心圃 ;

余振华 .

中国专利 :CN105118810B ,2015-12-02

[2]

三维集成电路的制造方法 [P].

林俊成 ;

吴文进 ;

施应庆 ;

洪瑞斌 ;

卢思维 ;

郑心圃 ;

余振华 .

中国专利 :CN105118788A ,2015-12-02

[3]

三维集成电路的制造方法 [P].

林俊成 ;

吴文进 ;

施应庆 ;

洪瑞斌 ;

卢思维 ;

郑心圃 ;

余振华 .

中国专利 :CN103021960A ,2013-04-03

[4]

三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

美国专利 :CN111684581B ,2024-08-13

[5]

三维集成电路及其制造 [P].

胡正明 ;

张书睿 ;

周承翰 ;

何焱腾 ;

吴家兴 ;

彭凯钰 ;

沈承宏 .

中国专利 :CN114883321A ,2022-08-09

[6]

三维集成电路切割方法以及三维集成电路结构 [P].

孟鸿林 ;

魏芳 ;

朱骏 ;

吕煜坤 ;

张旭升 .

中国专利 :CN105742243A ,2016-07-06

[7]

三维集成电路及三维集成电路的电源布局方法 [P].

冯超超 ;

彭书涛 ;

窦强 ;

马卓 ;

邹京 .

中国专利 :CN117594591A ,2024-02-23

[8]

三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

中国专利 :CN111684581A ,2020-09-18

[9]

三维集成电路 [P].

E·F·希欧多尔 ;

I·C·迈克尔 .

中国专利 :CN206516630U ,2017-09-22

[10]

三维集成电路及其制造方法 [P].

陈春宏 ;

林明哲 .

中国专利 :CN111477603A ,2020-07-31

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