集成电路装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN97119667.2

申请日：

1997-09-26

公开(公告)号：

CN1188986A

公开(公告)日：

1998-07-29

发明(设计)人：

肯尼斯·雷蒙德·卡特詹姆斯·拉普顿·海德里克罗伯特·丹尼斯·米勒

申请人：

申请人地址：

美国纽约

IPC主分类号：

H01L27105

IPC分类号：

H01B318 H01L218239

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

实质审查请求的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1998-07-01	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2009-12-02	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2003-11-05	授权	授权
1998-07-29	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路装置及其制造方法 [P].

胡夫·拉尔夫·布朗 ;

肯那斯·莱蒙德·卡特 ;

查雨勤 ;

里查德·安托尼·蒂皮乔 ;

詹姆斯·露普顿·赫吉克 ;

约翰·帕吉克·胡迈尔 ;

罗伯特·丹尼斯·米勒 ;

杜永阳 .

中国专利 :CN1188987A ,1998-07-29

[2]

集成电路装置及其制造方法 [P].

克莱格·约汉·豪克尔 ;

詹姆斯·拉普顿·海德里克 ;

罗伯特·丹尼斯·米勒 .

中国专利 :CN1142593C ,1998-08-05

[3]

电介质组合物和集成电路装置 [P].

詹姆斯·拉普顿·海德里克 ;

罗伯特·丹尼斯·米勒 ;

萨蒂安纳拉扬·阿扬加尔·斯里尼瓦森 .

中国专利 :CN1188988A ,1998-07-29

[4]

集成电路装置及其制造方法 [P].

李珍镐 ;

金润洙 ;

金海龙 ;

金圣铉 .

中国专利 :CN115528172A ,2022-12-27

[5]

集成电路装置及其制造方法 [P].

林俊成 ;

黄雅希 ;

陈新瑜 ;

蔡柏豪 ;

林彦甫 ;

黄震麟 ;

蔡方文 ;

邱文智 .

中国专利 :CN102280423A ,2011-12-14

[6]

集成电路装置及其制造方法 [P].

朴尚容 ;

罗炫锡 ;

李载德 .

中国专利 :CN112349721A ,2021-02-09

[7]

集成电路装置及其制造方法 [P].

宋昇珉 ;

朴俊范 ;

徐凤锡 ;

梁正吉 .

中国专利 :CN112002690A ,2020-11-27

[8]

集成电路装置及其制造方法 [P].

金成吉 ;

姜景文 ;

洪慧垠 .

中国专利 :CN113838862A ,2021-12-24

[9]

集成电路装置及其制造方法 [P].

赖知佑 ;

陈志良 ;

田丽钧 .

中国专利 :CN115513140A ,2022-12-23

[10]

集成电路装置及其制造方法 [P].

林孟贤 ;

王教玮 ;

刘克群 ;

林杏芝 ;

刘人诚 ;

杨敦年 .

中国专利 :CN119421636A ,2025-02-11

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