集成电路装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110691772.4

申请日：

2021-06-22

公开(公告)号：

CN113838862A

公开(公告)日：

2021-12-24

发明(设计)人：

金成吉姜景文洪慧垠

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2711565

IPC分类号：

H01L271157 H01L2711573 H01L2711575 H01L2711582

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

赵南;张青

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-24	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路装置及其制造方法 [P].

宋昇珉 ;

朴俊范 ;

徐凤锡 ;

梁正吉 .

中国专利 :CN112002690A ,2020-11-27

[2]

集成电路装置及其制造方法 [P].

宋昇珉 ;

朴俊范 ;

徐凤锡 ;

梁正吉 .

韩国专利 :CN112002690B ,2024-10-18

[3]

集成电路装置及其制造方法 [P].

李珍镐 ;

金润洙 ;

金海龙 ;

金圣铉 .

中国专利 :CN115528172A ,2022-12-27

[4]

集成电路装置及其制造方法 [P].

赖知佑 ;

陈志良 ;

田丽钧 .

中国专利 :CN115513140A ,2022-12-23

[5]

集成电路装置及其制造方法 [P].

林孟贤 ;

王教玮 ;

刘克群 ;

林杏芝 ;

刘人诚 ;

杨敦年 .

中国专利 :CN119421636A ,2025-02-11

[6]

集成电路装置及其制造方法 [P].

黄麟淯 ;

游力蓁 ;

张家豪 ;

庄正吉 ;

程冠伦 ;

王志豪 .

中国专利 :CN113539962A ,2021-10-22

[7]

集成电路装置及其制造方法 [P].

肯尼斯·雷蒙德·卡特 ;

詹姆斯·拉普顿·海德里克 ;

罗伯特·丹尼斯·米勒 .

中国专利 :CN1188986A ,1998-07-29

[8]

集成电路装置及其制造方法 [P].

胡夫·拉尔夫·布朗 ;

肯那斯·莱蒙德·卡特 ;

查雨勤 ;

里查德·安托尼·蒂皮乔 ;

詹姆斯·露普顿·赫吉克 ;

约翰·帕吉克·胡迈尔 ;

罗伯特·丹尼斯·米勒 ;

杜永阳 .

中国专利 :CN1188987A ,1998-07-29

[9]

集成电路装置及其制造方法 [P].

尹承灿 ;

白在职 ;

徐康一 .

韩国专利 :CN118899315A ,2024-11-05

[10]

集成电路装置及其制造方法 [P].

陈士弘 .

中国专利 :CN104637900A ,2015-05-20

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