集成电路装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110025101.0

申请日：

2011-01-20

公开(公告)号：

CN102280423A

公开(公告)日：

2011-12-14

发明(设计)人：

林俊成黄雅希陈新瑜蔡柏豪林彦甫黄震麟蔡方文邱文智

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

姜燕;陈晨

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101177114339 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2011100251010 申请日:20110120
2014-06-04	授权	授权
2011-12-14	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路装置及其制造方法 [P].

肯尼斯·雷蒙德·卡特 ;

詹姆斯·拉普顿·海德里克 ;

罗伯特·丹尼斯·米勒 .

中国专利 :CN1188986A ,1998-07-29

[2]

集成电路装置及其制造方法 [P].

克莱格·约汉·豪克尔 ;

詹姆斯·拉普顿·海德里克 ;

罗伯特·丹尼斯·米勒 .

中国专利 :CN1142593C ,1998-08-05

[3]

集成电路装置及其制造方法 [P].

李珍镐 ;

金润洙 ;

金海龙 ;

金圣铉 .

中国专利 :CN115528172A ,2022-12-27

[4]

集成电路装置及其制造方法 [P].

宋昇珉 ;

朴俊范 ;

徐凤锡 ;

梁正吉 .

中国专利 :CN112002690A ,2020-11-27

[5]

集成电路装置及其制造方法 [P].

金成吉 ;

姜景文 ;

洪慧垠 .

中国专利 :CN113838862A ,2021-12-24

[6]

集成电路装置及其制造方法 [P].

赖知佑 ;

陈志良 ;

田丽钧 .

中国专利 :CN115513140A ,2022-12-23

[7]

集成电路装置及其制造方法 [P].

林孟贤 ;

王教玮 ;

刘克群 ;

林杏芝 ;

刘人诚 ;

杨敦年 .

中国专利 :CN119421636A ,2025-02-11

[8]

集成电路装置及其制造方法 [P].

黄麟淯 ;

游力蓁 ;

张家豪 ;

庄正吉 ;

程冠伦 ;

王志豪 .

中国专利 :CN113539962A ,2021-10-22

[9]

集成电路装置及其制造方法 [P].

胡夫·拉尔夫·布朗 ;

肯那斯·莱蒙德·卡特 ;

查雨勤 ;

里查德·安托尼·蒂皮乔 ;

詹姆斯·露普顿·赫吉克 ;

约翰·帕吉克·胡迈尔 ;

罗伯特·丹尼斯·米勒 ;

杜永阳 .

中国专利 :CN1188987A ,1998-07-29

[10]

集成电路装置及其制造方法 [P].

宋昇珉 ;

朴俊范 ;

徐凤锡 ;

梁正吉 .

韩国专利 :CN112002690B ,2024-10-18

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