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集成电路装置及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN97119666.4
申请日
:
1997-09-26
公开(公告)号
:
CN1142593C
公开(公告)日
:
1998-08-05
发明(设计)人
:
克莱格·约汉·豪克尔
詹姆斯·拉普顿·海德里克
罗伯特·丹尼斯·米勒
申请人
:
申请人地址
:
美国纽约
IPC主分类号
:
H01L27105
IPC分类号
:
H01B318
H01L218239
代理机构
:
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人
:
王永刚
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2004-03-17
授权
授权
1998-07-08
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
2017-10-31
专利权的终止
专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 27/105 申请日:19970926 授权公告日:20040317
1998-08-05
公开
公开
共 50 条
[1]
集成电路装置及其制造方法
[P].
肯尼斯·雷蒙德·卡特
论文数:
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肯尼斯·雷蒙德·卡特
;
詹姆斯·拉普顿·海德里克
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詹姆斯·拉普顿·海德里克
;
罗伯特·丹尼斯·米勒
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罗伯特·丹尼斯·米勒
.
中国专利
:CN1188986A
,1998-07-29
[2]
集成电路装置及其制造方法
[P].
胡夫·拉尔夫·布朗
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胡夫·拉尔夫·布朗
;
肯那斯·莱蒙德·卡特
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肯那斯·莱蒙德·卡特
;
查雨勤
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查雨勤
;
里查德·安托尼·蒂皮乔
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里查德·安托尼·蒂皮乔
;
詹姆斯·露普顿·赫吉克
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詹姆斯·露普顿·赫吉克
;
约翰·帕吉克·胡迈尔
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约翰·帕吉克·胡迈尔
;
罗伯特·丹尼斯·米勒
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罗伯特·丹尼斯·米勒
;
杜永阳
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杜永阳
.
中国专利
:CN1188987A
,1998-07-29
[3]
集成电路装置及其制造方法
[P].
李珍镐
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李珍镐
;
金润洙
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金润洙
;
金海龙
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金海龙
;
金圣铉
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金圣铉
.
中国专利
:CN115528172A
,2022-12-27
[4]
集成电路装置及其制造方法
[P].
林俊成
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林俊成
;
黄雅希
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黄雅希
;
陈新瑜
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陈新瑜
;
蔡柏豪
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蔡柏豪
;
林彦甫
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林彦甫
;
黄震麟
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黄震麟
;
蔡方文
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蔡方文
;
邱文智
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邱文智
.
中国专利
:CN102280423A
,2011-12-14
[5]
集成电路装置及其制造方法
[P].
朴尚容
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朴尚容
;
罗炫锡
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罗炫锡
;
李载德
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李载德
.
中国专利
:CN112349721A
,2021-02-09
[6]
集成电路装置及其制造方法
[P].
宋昇珉
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宋昇珉
;
朴俊范
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朴俊范
;
徐凤锡
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徐凤锡
;
梁正吉
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梁正吉
.
中国专利
:CN112002690A
,2020-11-27
[7]
集成电路装置及其制造方法
[P].
金成吉
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金成吉
;
姜景文
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姜景文
;
洪慧垠
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洪慧垠
.
中国专利
:CN113838862A
,2021-12-24
[8]
集成电路装置及其制造方法
[P].
赖知佑
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赖知佑
;
陈志良
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陈志良
;
田丽钧
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田丽钧
.
中国专利
:CN115513140A
,2022-12-23
[9]
集成电路装置及其制造方法
[P].
林孟贤
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林孟贤
;
王教玮
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王教玮
;
刘克群
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘克群
;
林杏芝
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林杏芝
;
刘人诚
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘人诚
;
杨敦年
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨敦年
.
中国专利
:CN119421636A
,2025-02-11
[10]
集成电路装置及其制造方法
[P].
黄麟淯
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黄麟淯
;
游力蓁
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游力蓁
;
张家豪
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张家豪
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庄正吉
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庄正吉
;
程冠伦
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程冠伦
;
王志豪
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王志豪
.
中国专利
:CN113539962A
,2021-10-22
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