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集成电路及其制造方法
被引:0
申请号
:
CN202210367963.X
申请日
:
2017-11-28
公开(公告)号
:
CN114664741A
公开(公告)日
:
2022-06-24
发明(设计)人
:
陈奕寰
郑光茗
周建志
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹市
IPC主分类号
:
H01L218238
IPC分类号
:
H01L27092
代理机构
:
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人
:
吴小瑛
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-24
公开
公开
2022-07-12
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8238 申请日:20171128
共 50 条
[1]
集成电路及其制造方法
[P].
陈奕寰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈奕寰
;
郑光茗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑光茗
;
周建志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周建志
.
中国专利
:CN109560079A
,2019-04-02
[2]
集成电路及其制造方法
[P].
山口惠一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
山口惠一
;
甲斐诚二
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
甲斐诚二
.
中国专利
:CN1941395A
,2007-04-04
[3]
集成电路器件及其制造方法
[P].
金珍满
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金珍满
;
金荣夏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金荣夏
;
金二权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金二权
;
姜铉在
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
姜铉在
;
李钟俱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李钟俱
;
姜仁求
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
姜仁求
.
韩国专利
:CN120264854A
,2025-07-04
[4]
集成电路制造方法
[P].
小林信次
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
小林信次
.
中国专利
:CN101030554A
,2007-09-05
[5]
集成电路及其制造方法
[P].
浦士杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
浦士杰
;
周志文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周志文
;
戴执中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戴执中
.
中国专利
:CN113629010A
,2021-11-09
[6]
集成电路及其制造方法
[P].
卡思克·穆鲁克什
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卡思克·穆鲁克什
;
江文智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
江文智
;
钟久华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钟久华
;
蔡俊琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡俊琳
;
吴国铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴国铭
;
林炫政
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林炫政
;
林天声
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林天声
;
陈益民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈益民
;
林宏洲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林宏洲
;
邱奕正
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邱奕正
.
中国专利
:CN109727975A
,2019-05-07
[7]
集成电路及其制造方法
[P].
浦士杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
浦士杰
;
周志文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
周志文
;
戴执中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
戴执中
.
中国专利
:CN113629010B
,2024-11-08
[8]
集成电路系统及其制造方法
[P].
U·奥塞勒奇纳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
U·奥塞勒奇纳
.
中国专利
:CN1604326A
,2005-04-06
[9]
集成电路结构以及其制造方法
[P].
刘晋佑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘晋佑
;
林鑫成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林鑫成
;
沈荷汶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
沈荷汶
;
刘致为
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘致为
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
胡正明
.
中国专利
:CN120730799A
,2025-09-30
[10]
半导体集成电路及其制造方法
[P].
深水新吾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
深水新吾
;
锅岛有
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
锅岛有
;
胜山隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胜山隆
.
中国专利
:CN101174626A
,2008-05-07
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