集成电路及其制造方法

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申请号
CN202210367963.X
申请日
2017-11-28
公开(公告)号
CN114664741A
公开(公告)日
2022-06-24
发明(设计)人
陈奕寰 郑光茗 周建志
申请人
申请人地址
中国台湾新竹市
IPC主分类号
H01L218238
IPC分类号
H01L27092
代理机构
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人
吴小瑛
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路及其制造方法 [P]. 
陈奕寰 ;
郑光茗 ;
周建志 .
中国专利 :CN109560079A ,2019-04-02
[2]
集成电路及其制造方法 [P]. 
山口惠一 ;
甲斐诚二 .
中国专利 :CN1941395A ,2007-04-04
[3]
集成电路器件及其制造方法 [P]. 
金珍满 ;
金荣夏 ;
金二权 ;
姜铉在 ;
李钟俱 ;
姜仁求 .
韩国专利 :CN120264854A ,2025-07-04
[4]
集成电路制造方法 [P]. 
小林信次 .
中国专利 :CN101030554A ,2007-09-05
[5]
集成电路及其制造方法 [P]. 
浦士杰 ;
周志文 ;
戴执中 .
中国专利 :CN113629010A ,2021-11-09
[6]
集成电路及其制造方法 [P]. 
卡思克·穆鲁克什 ;
江文智 ;
钟久华 ;
蔡俊琳 ;
吴国铭 ;
林炫政 ;
林天声 ;
陈益民 ;
林宏洲 ;
邱奕正 .
中国专利 :CN109727975A ,2019-05-07
[7]
集成电路及其制造方法 [P]. 
浦士杰 ;
周志文 ;
戴执中 .
中国专利 :CN113629010B ,2024-11-08
[8]
集成电路系统及其制造方法 [P]. 
U·奥塞勒奇纳 .
中国专利 :CN1604326A ,2005-04-06
[9]
集成电路结构以及其制造方法 [P]. 
刘晋佑 ;
林鑫成 ;
沈荷汶 ;
刘致为 ;
胡正明 .
中国专利 :CN120730799A ,2025-09-30
[10]
半导体集成电路及其制造方法 [P]. 
深水新吾 ;
锅岛有 ;
胜山隆 .
中国专利 :CN101174626A ,2008-05-07