集成电路制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410610499.8

申请日：

2014-11-03

公开(公告)号：

CN105633018A

公开(公告)日：

2016-06-01

发明(设计)人：

张森

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号

IPC主分类号：

H01L2182

IPC分类号：

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

邓云鹏

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-17	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/82 登记生效日:20170925 变更事项:申请人变更前权利人:无锡华润上华半导体有限公司变更后权利人:无锡华润上华科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号变更后权利人:214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
2016-06-01	公开	公开
2016-06-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101667881821 IPC(主分类):H01L 21/82 专利申请号:2014106104998 申请日:20141103
2020-03-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/82 申请公布日:20160601

共 50 条

[1]

集成电路制造工艺的返工方法 [P].

余寅生 ;

王志宏 ;

赵弘文 .

中国专利 :CN109308993B ,2019-02-05

[2]

集成电路制造方法 [P].

沈华 .

中国专利 :CN1202004A ,1998-12-16

[3]

集成电路制造方法 [P].

陈志良 ;

庄正吉 ;

赖志明 ;

吴佳典 ;

杨超源 ;

杨惠婷 ;

曾健庭 ;

萧锦涛 ;

刘如淦 ;

陈顺利 ;

彭士玮 ;

林天禄 .

中国专利 :CN107305862A ,2017-10-31

[4]

集成电路制造方法 [P].

长谷川升雄 ;

冈田让二 ;

田中稔彦 ;

森和孝 ;

宫崎浩 .

中国专利 :CN100334687C ,2003-09-03

[5]

集成电路制造方法 [P].

小林信次 .

中国专利 :CN101030554A ,2007-09-05

[6]

集成电路制造方法 [P].

王宏钧 ;

刘楫平 ;

蔡振坤 ;

简玮成 ;

黄文俊 .

中国专利 :CN109559979A ,2019-04-02

[7]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

M·H·菲勒梅耶 ;

A·梅瑟 ;

T·施勒塞尔 ;

F·希尔勒 ;

M·珀尔齐尔 .

中国专利 :CN104518010B ,2015-04-15

[8]

集成电路制造方法以及集成电路装置 [P].

凌坚 .

中国专利 :CN117497483A ,2024-02-02

[9]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

B.武特 .

中国专利 :CN104600067A ,2015-05-06

[10]

集成电路以及制造集成电路的方法 [P].

A·梅瑟 ;

M·聪德尔 ;

T·施勒塞尔 .

中国专利 :CN104347625B ,2015-02-11

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