集成电路制造工艺的返工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810991770.5

申请日：

2018-08-29

公开(公告)号：

CN109308993B

公开(公告)日：

2019-02-05

发明(设计)人：

余寅生王志宏赵弘文

申请人：

申请人地址：

201315 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区康桥东路298号1幢1060室

IPC主分类号：

H01L21027

IPC分类号：

G03F700

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司 31211

代理人：

郭四华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-29	授权	授权
2019-03-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/027 申请日:20180829
2019-02-05	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路制造方法 [P].

张森 .

中国专利 :CN105633018A ,2016-06-01

[2]

具有埋置接点的集成电路制造工艺 [P].

普拉迪普·夏赫 .

中国专利 :CN85107802A ,1986-07-23

[3]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

M·H·菲勒梅耶 ;

A·梅瑟 ;

T·施勒塞尔 ;

F·希尔勒 ;

M·珀尔齐尔 .

中国专利 :CN104518010B ,2015-04-15

[4]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

B.武特 .

中国专利 :CN104600067A ,2015-05-06

[5]

集成电路以及制造集成电路的方法 [P].

A·梅瑟 ;

M·聪德尔 ;

T·施勒塞尔 .

中国专利 :CN104347625B ,2015-02-11

[6]

半导体集成电路器件的制造工艺 [P].

斋藤政良 ;

吉田诚 ;

川上博士 ;

梅泽唯史 .

中国专利 :CN1246727A ,2000-03-08

[7]

一种集成电路制造用加工设备及集成电路制造工艺 [P].

李雪梅 ;

刘姣 ;

刘松涛 .

中国专利 :CN114885513A ,2022-08-09

[8]

一种集成电路制造用加工设备及集成电路制造工艺 [P].

王青兰 ;

王庆平 .

中国专利 :CN112822843A ,2021-05-18

[9]

一种集成电路制造用钻孔设备及集成电路制造工艺 [P].

谷原 .

中国专利 :CN113001666A ,2021-06-22

[10]

一种集成电路制造工艺 [P].

阮少烽 ;

冯如杰 ;

王炜 ;

朱淼 ;

钱清清 .

中国专利 :CN112992690A ,2021-06-18

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