一种集成电路制造用加工设备及集成电路制造工艺

被引:0
申请号
CN202210495750.5
申请日
2022-05-09
公开(公告)号
CN114885513A
公开(公告)日
2022-08-09
发明(设计)人
李雪梅 刘姣 刘松涛
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙岗区坂田中兴路139号1号厂房C栋2楼东
IPC主分类号
H05K326
IPC分类号
H05K322 B08B100 B08B504
代理机构
深圳华企汇专利代理有限公司 44735
代理人
谢伟
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种集成电路制造用加工设备及集成电路制造工艺 [P]. 
王青兰 ;
王庆平 .
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[2]
一种集成电路制造用钻孔设备及集成电路制造工艺 [P]. 
谷原 .
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[3]
一种集成电路制造工艺 [P]. 
阮少烽 ;
冯如杰 ;
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朱淼 ;
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[4]
一种集成电路制造工艺 [P]. 
阮少烽 ;
冯如杰 ;
王炜 ;
朱淼 ;
钱清清 .
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[5]
集成电路及集成电路制造方法 [P]. 
耶罗恩·范登博门 .
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[6]
一种集成电路制造用的集成电路制造装置 [P]. 
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[7]
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[8]
集成电路制造方法 [P]. 
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[9]
高压集成电路制造工艺 [P]. 
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冯慧钦 ;
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樊荣海 ;
肖世红 ;
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中国专利 :CN100337323C ,2004-07-21
[10]
双极型集成电路制造工艺 [P]. 
陈康民 ;
陆晓敏 ;
王炜 ;
吕浩 ;
王浩 ;
张征 ;
翁丽敏 ;
樊芸 ;
张一峰 ;
张学文 ;
李铭 ;
张昱 ;
朗宁 ;
屠文莉 .
中国专利 :CN1149658C ,2002-11-27