一种集成电路制造用钻孔设备及集成电路制造工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011579315.8

申请日：

2020-12-28

公开(公告)号：

CN113001666A

公开(公告)日：

2021-06-22

发明(设计)人：

谷原

申请人：

申请人地址：

310000 浙江省杭州市西湖区三墩镇吉园街

IPC主分类号：

B26F116

IPC分类号：

B26D706 H01L2167

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B26F 1/16 申请日:20201228
2021-06-22	公开	公开

共 50 条

[1]

一种集成电路制造用加工设备及集成电路制造工艺 [P].

王青兰 ;

王庆平 .

中国专利 :CN112822843A ,2021-05-18

[2]

一种集成电路制造用加工设备及集成电路制造工艺 [P].

李雪梅 ;

刘姣 ;

刘松涛 .

中国专利 :CN114885513A ,2022-08-09

[3]

一种集成电路制造用的集成电路制造装置 [P].

叶鹏 ;

陈知清 ;

陈伟 .

中国专利 :CN121222611A ,2025-12-30

[4]

一种集成电路板制造用加热设备及集成电路板制造工艺 [P].

史祥祥 ;

贾学成 .

中国专利 :CN112702847A ,2021-04-23

[5]

一种集成电路制造工艺 [P].

阮少烽 ;

冯如杰 ;

王炜 ;

朱淼 ;

钱清清 .

中国专利 :CN112992690A ,2021-06-18

[6]

一种集成电路制造工艺 [P].

阮少烽 ;

冯如杰 ;

王炜 ;

朱淼 ;

钱清清 .

中国专利 :CN112992690B ,2024-03-19

[7]

集成电路及集成电路制造方法 [P].

耶罗恩·范登博门 .

中国专利 :CN102105986A ,2011-06-22

[8]

集成电路制造 [P].

卢安·C·特兰 ;

约翰·李 ;

刘增涛 ;

埃里克·弗里曼 ;

拉塞尔·尼尔森 .

中国专利 :CN101151720A ,2008-03-26

[9]

集成电路制造方法 [P].

菲特·恩古耶恩霍安 ;

拉杜·苏尔代业努 ;

伯努特·巴泰娄 .

中国专利 :CN102007593A ,2011-04-06

[10]

高压集成电路制造工艺 [P].

王伟国 ;

黄海涛 ;

王燕 ;

陆晓敏 ;

陈康民 ;

王浩 ;

吕浩 ;

冯慧钦 ;

杨炬 ;

樊芸 ;

樊荣海 ;

肖世红 ;

杨晶琦 .

中国专利 :CN100337323C ,2004-07-21

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