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一种集成电路板制造用加热设备及集成电路板制造工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011596797.8
申请日：
2020-12-29
公开(公告)号：
CN112702847A
公开(公告)日：
2021-04-23
发明(设计)人：
史祥祥
贾学成
申请人：
申请人地址：
225400 江苏省盐城市盐都区新都西路汇都大厦
IPC主分类号：
H05K322
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-23 | 公开 | 公开 |
| 2021-05-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/22 申请日:20201229 |