一种集成电路板的制造工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911151402.0
申请日
2019-11-21
公开(公告)号
CN110856341A
公开(公告)日
2020-02-28
发明(设计)人
熊少龙 朱春华 朱亮亮 陈卫国
申请人
申请人地址
226001 江苏省南通市崇川区胜利路168号2号楼2层
IPC主分类号
H05K103
IPC分类号
H05K346 H01L2167
代理机构
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人
王翠
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种集成电路板制造用加热设备及集成电路板制造工艺 [P]. 
史祥祥 ;
贾学成 .
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[2]
一种集成电路制造用钻孔设备及集成电路制造工艺 [P]. 
谷原 .
中国专利 :CN113001666A ,2021-06-22
[3]
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刘武 ;
刘文 ;
刘培范 .
中国专利 :CN222691969U ,2025-03-28
[4]
一种集成电路制造用电路板夹板 [P]. 
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周晓凤 .
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[5]
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王庆平 .
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[6]
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[7]
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张盼盼 ;
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[8]
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[9]
一种用于集成电路制造的电路板用钻床 [P]. 
张全刚 .
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[10]
一种用于集成电路制造的电路板用钻床 [P]. 
张全刚 .
中国专利 :CN120957326A ,2025-11-14