集成电路制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710091790.9

申请日：

2007-04-11

公开(公告)号：

CN100492613C

公开(公告)日：

2007-10-31

发明(设计)人：

山田哲也今井勉

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号

IPC主分类号：

H01L2182

IPC分类号：

H01L2714

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-10-31	公开	公开
2007-12-26	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-05-27	授权	授权
2022-04-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/82 申请日:20070411 授权公告日:20090527 终止日期:20210411

共 50 条

[1]

集成电路制造方法 [P].

小林信次 .

中国专利 :CN101030554A ,2007-09-05

[2]

集成电路及集成电路制造方法 [P].

耶罗恩·范登博门 .

中国专利 :CN102105986A ,2011-06-22

[3]

集成电路制造方法 [P].

沈华 .

中国专利 :CN1202004A ,1998-12-16

[4]

集成电路制造方法 [P].

林宜弘 ;

陆埼达 .

中国专利 :CN112859508B ,2024-11-01

[5]

集成电路制造方法 [P].

陈志良 ;

庄正吉 ;

赖志明 ;

吴佳典 ;

杨超源 ;

杨惠婷 ;

曾健庭 ;

萧锦涛 ;

刘如淦 ;

陈顺利 ;

彭士玮 ;

林天禄 .

中国专利 :CN107305862A ,2017-10-31

[6]

集成电路制造方法 [P].

长谷川升雄 ;

冈田让二 ;

田中稔彦 ;

森和孝 ;

宫崎浩 .

中国专利 :CN100334687C ,2003-09-03

[7]

集成电路制造方法 [P].

彼得·L·特里蒙特 ;

亚瑟·J·阿克曼 .

中国专利 :CN1006506B ,1988-05-04

[8]

集成电路制造方法 [P].

林宜弘 ;

陆埼达 .

中国专利 :CN112859508A ,2021-05-28

[9]

集成电路制造方法 [P].

李凯璿 ;

赖柏宇 ;

杨世海 ;

杨丰诚 ;

林益安 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN110957266A ,2020-04-03

[10]

集成电路制造方法 [P].

张森 .

中国专利 :CN105633018A ,2016-06-01

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