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集成电路制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910894266.8
申请日
:
2019-09-20
公开(公告)号
:
CN110957266A
公开(公告)日
:
2020-04-03
发明(设计)人
:
李凯璿
赖柏宇
杨世海
杨丰诚
林益安
陈燕铭
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹市
IPC主分类号
:
H01L21768
IPC分类号
:
代理机构
:
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人
:
王宇航;黄艳
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-14
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20190920
2020-04-03
公开
公开
共 50 条
[1]
集成电路及集成电路制造方法
[P].
耶罗恩·范登博门
论文数:
0
引用数:
0
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0
耶罗恩·范登博门
.
中国专利
:CN102105986A
,2011-06-22
[2]
集成电路制造方法
[P].
沈华
论文数:
0
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沈华
.
中国专利
:CN1202004A
,1998-12-16
[3]
集成电路制造方法
[P].
林宜弘
论文数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林宜弘
;
陆埼达
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陆埼达
.
中国专利
:CN112859508B
,2024-11-01
[4]
集成电路制造方法
[P].
陈志良
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陈志良
;
庄正吉
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庄正吉
;
赖志明
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赖志明
;
吴佳典
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吴佳典
;
杨超源
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杨超源
;
杨惠婷
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杨惠婷
;
曾健庭
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曾健庭
;
萧锦涛
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萧锦涛
;
刘如淦
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刘如淦
;
陈顺利
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陈顺利
;
彭士玮
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彭士玮
;
林天禄
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林天禄
.
中国专利
:CN107305862A
,2017-10-31
[5]
集成电路制造方法
[P].
长谷川升雄
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长谷川升雄
;
冈田让二
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冈田让二
;
田中稔彦
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田中稔彦
;
森和孝
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森和孝
;
宫崎浩
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宫崎浩
.
中国专利
:CN100334687C
,2003-09-03
[6]
集成电路制造方法
[P].
彼得·L·特里蒙特
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彼得·L·特里蒙特
;
亚瑟·J·阿克曼
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亚瑟·J·阿克曼
.
中国专利
:CN1006506B
,1988-05-04
[7]
集成电路制造方法
[P].
林宜弘
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林宜弘
;
陆埼达
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陆埼达
.
中国专利
:CN112859508A
,2021-05-28
[8]
集成电路制造方法
[P].
张森
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张森
.
中国专利
:CN105633018A
,2016-06-01
[9]
集成电路制造方法
[P].
江嘉评
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江嘉评
;
张雅婷
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张雅婷
;
郑文立
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郑文立
;
郑年富
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郑年富
;
池明辉
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池明辉
;
黄文俊
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黄文俊
;
刘如淦
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刘如淦
;
高蔡胜
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高蔡胜
.
中国专利
:CN107342262A
,2017-11-10
[10]
集成电路制造方法
[P].
王建惟
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王建惟
;
郑雅如
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郑雅如
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张庆裕
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张庆裕
;
林进祥
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林进祥
.
中国专利
:CN110828303A
,2020-02-21
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