集成电路制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810489047.7

申请日：

2018-05-21

公开(公告)号：

CN109783834A

公开(公告)日：

2019-05-21

发明(设计)人：

王宏钧刘楫平蔡振坤简玮成黄文俊

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

G06F1750

IPC分类号：

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

聂慧荃;闫华

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F 17/50 申请公布日:20190521
2019-05-21	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路制造方法 [P].

王宏钧 ;

刘楫平 ;

蔡振坤 ;

简玮成 ;

黄文俊 .

中国专利 :CN109559979A ,2019-04-02

[2]

集成电路制造方法 [P].

林宜弘 ;

陆埼达 .

中国专利 :CN112859508B ,2024-11-01

[3]

集成电路制造方法 [P].

林宜弘 ;

陆埼达 .

中国专利 :CN112859508A ,2021-05-28

[4]

集成电路制造方法 [P].

江嘉评 ;

张雅婷 ;

郑文立 ;

郑年富 ;

池明辉 ;

黄文俊 ;

刘如淦 ;

高蔡胜 .

中国专利 :CN107342262A ,2017-11-10

[5]

电容单元、集成电路、集成电路设计方法以及集成电路制造方法 [P].

金成克直 .

中国专利 :CN101647111A ,2010-02-10

[6]

集成电路及集成电路制造方法 [P].

耶罗恩·范登博门 .

中国专利 :CN102105986A ,2011-06-22

[7]

集成电路制造的方法 [P].

张世明 ;

李潜福 ;

曾晋沅 .

中国专利 :CN106328585B ,2017-01-11

[8]

集成电路制造方法 [P].

沈华 .

中国专利 :CN1202004A ,1998-12-16

[9]

集成电路制造方法 [P].

陈志良 ;

庄正吉 ;

赖志明 ;

吴佳典 ;

杨超源 ;

杨惠婷 ;

曾健庭 ;

萧锦涛 ;

刘如淦 ;

陈顺利 ;

彭士玮 ;

林天禄 .

中国专利 :CN107305862A ,2017-10-31

[10]

集成电路制造方法 [P].

长谷川升雄 ;

冈田让二 ;

田中稔彦 ;

森和孝 ;

宫崎浩 .

中国专利 :CN100334687C ,2003-09-03

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