芯片级封装发光器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611169366.7

申请日：

2016-12-16

公开(公告)号：

CN106653975A

公开(公告)日：

2017-05-10

发明(设计)人：

郭志友衣新燕孙慧卿孙杰黄晶郭敏杨晛

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市天河区中山大道西55号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350 H01L3364 H01L3300

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

邱奕才;郑永泉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101724559167 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2016111693667 申请日:20161216
2020-02-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/48 申请公布日:20170510
2017-05-10	公开	公开

共 50 条

[1]

用于封装发光器件的芯片级方法和芯片级封装的发光器件 [P].

J·伊贝森 ;

B·凯勒 ;

P·帕里克 .

中国专利 :CN101032034A ,2007-09-05

[2]

芯片级封装发光装置及其制造方法 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 .

中国专利 :CN105957943A ,2016-09-21

[3]

芯片级封装发光装置及其制造方法 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 .

中国专利 :CN106058021A ,2016-10-26

[4]

芯片级封装发光装置及其制造方法 [P].

陈杰 ;

王琮玺 .

中国专利 :CN106952991A ,2017-07-14

[5]

发光器件的芯片级封装方法及结构 [P].

王良臣 ;

汪延明 ;

苗振林 ;

梁智勇 ;

许亚兵 .

中国专利 :CN104851961A ,2015-08-19

[6]

芯片级封装发光装置 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 .

中国专利 :CN206210837U ,2017-05-31

[7]

芯片级封装半导体器件及其制造方法 [P].

骆俊杰 ;

邓添禧 .

:CN118263196A ,2024-06-28

[8]

芯片级封装半导体器件及其制造方法 [P].

骆俊杰 ;

邓添禧 .

中国专利 :CN109950214A ,2019-06-28

[9]

一种芯片级发光芯片及其制备方法、发光器件 [P].

杜元宝 ;

赵丽霞 ;

张耀华 ;

尹辉 ;

王国君 ;

张日光 .

中国专利 :CN118472126A ,2024-08-09

[10]

具有圆顶的芯片级发光器件封装 [P].

S.阿克拉姆 ;

J.K.巴瓦 .

中国专利 :CN105378949B ,2016-03-02

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