发光器件的芯片级封装方法及结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510130969.5

申请日：

2015-03-24

公开(公告)号：

CN104851961A

公开(公告)日：

2015-08-19

发明(设计)人：

王良臣汪延明苗振林梁智勇许亚兵

申请人：

申请人地址：

423038 湖南省郴州市苏仙区白露塘镇有色金属产业园区

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

H01L3300

代理机构：

北京爱普纳杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 11419

代理人：

何自刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-25	授权	授权
2015-08-19	公开	公开
2020-01-14	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/52 登记生效日:20191226 变更事项:专利权人变更前权利人:湘能华磊光电股份有限公司变更后权利人:湖南省日晶照明科技有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:423038 湖南省郴州市苏仙区白露塘镇有色金属产业园区变更后权利人:423038 湖南省郴州市苏仙区白露塘镇有色金属产业园后营大道
2015-09-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101625686182 IPC(主分类):H01L 33/52 专利申请号:2015101309695 申请日:20150324

共 50 条

[1]

用于封装发光器件的芯片级方法和芯片级封装的发光器件 [P].

J·伊贝森 ;

B·凯勒 ;

P·帕里克 .

中国专利 :CN101032034A ,2007-09-05

[2]

芯片级封装发光器件及其制造方法 [P].

郭志友 ;

衣新燕 ;

孙慧卿 ;

孙杰 ;

黄晶 ;

郭敏 ;

杨晛 .

中国专利 :CN106653975A ,2017-05-10

[3]

芯片级封装方法、芯片级封装结构及光电装置 [P].

汤为 ;

黄洋 .

中国专利 :CN112054063B ,2020-12-08

[4]

芯片级封装结构、光电装置及芯片级封装方法 [P].

汤为 ;

黄洋 .

中国专利 :CN112054064A ,2020-12-08

[5]

具有圆顶的芯片级发光器件封装 [P].

S.阿克拉姆 ;

J.K.巴瓦 .

中国专利 :CN105378949B ,2016-03-02

[6]

芯片级封装LED成型方法及芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

曾昭烩 ;

李坤锥 ;

郭生树 ;

张强 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN105449071A ,2016-03-30

[7]

芯片级封装方法及LED封装器件 [P].

刘勇 ;

许魁 ;

魏冬寒 ;

邢美正 .

中国专利 :CN111697117B ,2020-09-22

[8]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN104112810A ,2014-10-22

[9]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN204289504U ,2015-04-22

[10]

芯片级封装发光装置 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 .

中国专利 :CN206210837U ,2017-05-31

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