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芯片级封装方法及LED封装器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010580087.X
申请日：
2020-06-23
公开(公告)号：
CN111697117B
公开(公告)日：
2020-09-22
发明(设计)人：
刘勇
许魁
魏冬寒
邢美正
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3352
H01L3362
H01L25075
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
熊永强
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-22 | 公开 | 公开 |
| 2021-08-20 | 授权 | 授权 |
| 2020-10-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20200623 |
| 2022-07-01 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20220621 变更事项:专利权人 变更前权利人:惠州市聚飞光电有限公司 变更后权利人:深圳市聚飞光电股份有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:516000 广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园鹿颈路6号 变更后权利人:518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号 变更事项:专利权人 变更后权利人:惠州市聚飞光电有限公司 |
| 2022-04-12 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20220331 变更事项:专利权人 变更前权利人:深圳市聚飞光电股份有限公司 变更后权利人:惠州市聚飞光电有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号 变更后权利人:516000 广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园鹿颈路6号 |