芯片级封装LED

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201521121354.8

申请日：

2015-12-31

公开(公告)号：

CN205595364U

公开(公告)日：

2016-09-21

发明(设计)人：

熊毅郭生树吴瑶吕天刚王跃飞

申请人：

申请人地址：

510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号

IPC主分类号：

H01L3338

IPC分类号：

H01L3356

代理机构：

广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254

代理人：

刘各慧

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-21	授权	授权
2016-10-05	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101739637006 IPC(主分类):H01L 33/38 专利号:ZL2015211213548 变更事项:专利权人变更前:广州市鸿利光电股份有限公司变更后:鸿利智汇集团股份有限公司变更事项:地址变更前:510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号变更后:510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号

共 50 条

[1]

芯片级封装LED成型方法及芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

曾昭烩 ;

李坤锥 ;

郭生树 ;

张强 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN105449071A ,2016-03-30

[2]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN204289504U ,2015-04-22

[3]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

朱富斌 .

中国专利 :CN204632804U ,2015-09-09

[4]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN104112810A ,2014-10-22

[5]

一种芯片级封装LED [P].

孟长军 ;

韩继远 .

中国专利 :CN208352333U ,2019-01-08

[6]

一种芯片级封装LED [P].

孟长军 .

中国专利 :CN206194789U ,2017-05-24

[7]

芯片级封装 [P].

吴文进 .

中国专利 :CN207977314U ,2018-10-16

[8]

芯片级封装LED的封装方法 [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

王跃飞 ;

吕天刚 ;

李国平 .

中国专利 :CN105047786A ,2015-11-11

[9]

一种芯片级封装LED结构 [P].

张世诚 ;

赵平林 ;

刘世良 ;

侯国忠 ;

白耀平 .

中国专利 :CN206947372U ,2018-01-30

[10]

芯片级封装LED及其制作方法 [P].

魏冬寒 ;

孙平如 .

中国专利 :CN109713110A ,2019-05-03

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