芯片级封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820037430.4

申请日：

2018-01-10

公开(公告)号：

CN207977314U

公开(公告)日：

2018-10-16

发明(设计)人：

吴文进

申请人：

申请人地址：

美国亚利桑那州

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

王琳;姚开丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-16	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

郭生树 ;

吴瑶 ;

吕天刚 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN205595364U ,2016-09-21

[2]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

朱富斌 .

中国专利 :CN204632804U ,2015-09-09

[3]

芯片级封装 [P].

B·W·丰 ;

王松伟 ;

H·K·刘 .

中国专利 :CN205564734U ,2016-09-07

[4]

芯片级封装 [P].

沃尔夫冈·施尼特 ;

托比亚斯·斯普罗杰斯 .

:CN117374020A ,2024-01-09

[5]

芯片级封装 [P].

沃尔夫冈·施尼特 ;

托比亚斯·斯普罗杰斯 .

中国专利 :CN108447830A ,2018-08-24

[6]

芯片级封装发光装置 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 .

中国专利 :CN206210837U ,2017-05-31

[7]

芯片级封装发光装置 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 .

中国专利 :CN205960028U ,2017-02-15

[8]

芯片级封装方法 [P].

谭小春 ;

郭俊 .

中国专利 :CN101521165A ,2009-09-02

[9]

芯片级封装方法 [P].

施建根 .

中国专利 :CN103811365A ,2014-05-21

[10]

芯片级封装件 [P].

绢笠幸久 ;

古泽俊洋 ;

蒲谷美辉 ;

东堤良仁 .

中国专利 :CN104022345A ,2014-09-03

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