芯片级封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520769840.4

申请日：

2015-09-30

公开(公告)号：

CN205564734U

公开(公告)日：

2016-09-07

发明(设计)人：

B·W·丰王松伟 H·K·刘

申请人：

申请人地址：

美国亚利桑那

IPC主分类号：

H01L2349

IPC分类号：

H01L23495 H01L2160

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

刘倜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-07	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片级封装 [P].

沃尔夫冈·施尼特 ;

托比亚斯·斯普罗杰斯 .

:CN117374020A ,2024-01-09

[2]

芯片级封装 [P].

沃尔夫冈·施尼特 ;

托比亚斯·斯普罗杰斯 .

中国专利 :CN108447830A ,2018-08-24

[3]

芯片级封装 [P].

吴文进 .

中国专利 :CN207977314U ,2018-10-16

[4]

芯片级封装方法 [P].

谭小春 ;

郭俊 .

中国专利 :CN101521165A ,2009-09-02

[5]

芯片级封装方法 [P].

施建根 .

中国专利 :CN103811365A ,2014-05-21

[6]

芯片级封装件 [P].

绢笠幸久 ;

古泽俊洋 ;

蒲谷美辉 ;

东堤良仁 .

中国专利 :CN104022345A ,2014-09-03

[7]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

郭生树 ;

吴瑶 ;

吕天刚 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN205595364U ,2016-09-21

[8]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

朱富斌 .

中国专利 :CN204632804U ,2015-09-09

[9]

芯片级封装结构 [P].

施建根 .

中国专利 :CN103811451A ,2014-05-21

[10]

芯片级封装方法 [P].

王自台 .

中国专利 :CN104332418A ,2015-02-04

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