共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
芯片级封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410032792.0
申请日：
2014-01-23
公开(公告)号：
CN103811451A
公开(公告)日：
2014-05-21
发明(设计)人：
施建根
申请人：
申请人地址：
226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
代理机构：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435
代理人：
孟阿妮
法律状态：
发明专利申请公布后的驳回
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-05-31 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101752387151 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2014100327920 申请公布日:20140521 |
| 2014-06-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583084390 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2014100327920 申请日:20140123 |
| 2014-05-21 | 公开 | 公开 |