一种芯片级封装LED

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820986533.5

申请日：

2018-06-26

公开(公告)号：

CN208352333U

公开(公告)日：

2019-01-08

发明(设计)人：

孟长军韩继远

申请人：

申请人地址：

518052 广东省深圳市南山区深南大道创维大厦A座13-16楼

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3352 H01L3362 H01L3350

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268

代理人：

王永文;刘文求

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-08	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

郭生树 ;

吴瑶 ;

吕天刚 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN205595364U ,2016-09-21

[2]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

朱富斌 .

中国专利 :CN204632804U ,2015-09-09

[3]

一种芯片级封装的LED光源 [P].

吴先泉 .

中国专利 :CN205657083U ,2016-10-19

[4]

一种基于芯片级封装的LED [P].

丁仁雄 ;

敬鑫清 ;

杨涛 ;

朱其 .

中国专利 :CN205335286U ,2016-06-22

[5]

一种芯片级封装LED结构 [P].

张世诚 ;

赵平林 ;

刘世良 ;

侯国忠 ;

白耀平 .

中国专利 :CN206947372U ,2018-01-30

[6]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN204289504U ,2015-04-22

[7]

一种芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

李坤锥 .

中国专利 :CN204632807U ,2015-09-09

[8]

一种芯片级封装LED [P].

孟长军 .

中国专利 :CN206194789U ,2017-05-24

[9]

芯片级封装LED及其制作方法 [P].

魏冬寒 ;

孙平如 .

中国专利 :CN109713110A ,2019-05-03

[10]

一种芯片级封装LED光源器件 [P].

杜元宝 ;

张耀华 ;

王国君 ;

陈复生 ;

朱小清 ;

张庆豪 .

中国专利 :CN217768376U ,2022-11-08

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