一种芯片级封装的LED光源

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620328271.4

申请日：

2016-04-19

公开(公告)号：

CN205657083U

公开(公告)日：

2016-10-19

发明(设计)人：

吴先泉

申请人：

申请人地址：

518131 广东省深圳市宝安区龙华街道和平路和平工业区富联工业园二区二栋四楼A单元

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348

代理人：

侯蔚寰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片级封装LED [P].

孟长军 ;

韩继远 .

中国专利 :CN208352333U ,2019-01-08

[2]

一种芯片级封装LED光源器件 [P].

杜元宝 ;

张耀华 ;

王国君 ;

陈复生 ;

朱小清 ;

张庆豪 .

中国专利 :CN217768376U ,2022-11-08

[3]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

郭生树 ;

吴瑶 ;

吕天刚 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN205595364U ,2016-09-21

[4]

一种芯片级封装的数码类LED光源 [P].

吴先泉 .

中国专利 :CN217302736U ,2022-08-26

[5]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN204289504U ,2015-04-22

[6]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

朱富斌 .

中国专利 :CN204632804U ,2015-09-09

[7]

整板的芯片级LED光源和芯片级LED光源单体 [P].

张仲元 ;

张明武 ;

张路华 ;

王鹏辉 ;

刘云 .

中国专利 :CN207409514U ,2018-05-25

[8]

一种芯片级封装LED结构 [P].

张世诚 ;

赵平林 ;

刘世良 ;

侯国忠 ;

白耀平 .

中国专利 :CN206947372U ,2018-01-30

[9]

一种基于芯片级封装的LED [P].

丁仁雄 ;

敬鑫清 ;

杨涛 ;

朱其 .

中国专利 :CN205335286U ,2016-06-22

[10]

一种芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

李坤锥 .

中国专利 :CN204632807U ,2015-09-09

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