一种芯片级封装LED光源器件

被引：0

申请号：

CN202222081377.7

申请日：

2022-08-08

公开(公告)号：

CN217768376U

公开(公告)日：

2022-11-08

发明(设计)人：

杜元宝张耀华王国君陈复生朱小清张庆豪

申请人：

申请人地址：

315103 浙江省宁波市高新区新晖路150号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3350 H01L3348 H01L3362 H01L3300

代理机构：

北京信远达知识产权代理有限公司 11304

代理人：

张玉巾

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片级封装的LED光源 [P].

吴先泉 .

中国专利 :CN205657083U ,2016-10-19

[2]

一种芯片级封装LED [P].

孟长军 ;

韩继远 .

中国专利 :CN208352333U ,2019-01-08

[3]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

郭生树 ;

吴瑶 ;

吕天刚 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN205595364U ,2016-09-21

[4]

芯片级封装方法及LED封装器件 [P].

刘勇 ;

许魁 ;

魏冬寒 ;

邢美正 .

中国专利 :CN111697117B ,2020-09-22

[5]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

朱富斌 .

中国专利 :CN204632804U ,2015-09-09

[6]

一种芯片级封装的数码类LED光源 [P].

吴先泉 .

中国专利 :CN217302736U ,2022-08-26

[7]

芯片级封装LED成型方法及芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

曾昭烩 ;

李坤锥 ;

郭生树 ;

张强 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN105449071A ,2016-03-30

[8]

一种芯片级封装LED结构 [P].

张世诚 ;

赵平林 ;

刘世良 ;

侯国忠 ;

白耀平 .

中国专利 :CN206947372U ,2018-01-30

[9]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN104112810A ,2014-10-22

[10]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN204289504U ,2015-04-22

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