芯片级封装LED成型方法及芯片级封装LED

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201511013222.8

申请日：

2015-12-31

公开(公告)号：

CN105449071A

公开(公告)日：

2016-03-30

发明(设计)人：

熊毅曾昭烩李坤锥郭生树张强王跃飞

申请人：

申请人地址：

510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号

IPC主分类号：

H01L3338

IPC分类号：

H01L3356

代理机构：

广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254

代理人：

刘各慧

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-19	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101740344876 IPC(主分类):H01L 33/38 专利申请号:2015110132228 变更事项:申请人变更前:广州市鸿利光电股份有限公司变更后:鸿利智汇集团股份有限公司变更事项:地址变更前:510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号变更后:510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号
2018-11-16	授权	授权
2016-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101657705570 IPC(主分类):H01L 33/38 专利申请号:2015110132228 申请日:20151231
2016-03-30	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

郭生树 ;

吴瑶 ;

吕天刚 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN205595364U ,2016-09-21

[2]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

朱富斌 .

中国专利 :CN204632804U ,2015-09-09

[3]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN104112810A ,2014-10-22

[4]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN204289504U ,2015-04-22

[5]

芯片级封装LED的封装方法 [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

王跃飞 ;

吕天刚 ;

李国平 .

中国专利 :CN105047786A ,2015-11-11

[6]

芯片级封装方法及LED封装器件 [P].

刘勇 ;

许魁 ;

魏冬寒 ;

邢美正 .

中国专利 :CN111697117B ,2020-09-22

[7]

芯片级封装 [P].

B·W·丰 ;

王松伟 ;

H·K·刘 .

中国专利 :CN205564734U ,2016-09-07

[8]

芯片级封装 [P].

沃尔夫冈·施尼特 ;

托比亚斯·斯普罗杰斯 .

:CN117374020A ,2024-01-09

[9]

芯片级封装 [P].

沃尔夫冈·施尼特 ;

托比亚斯·斯普罗杰斯 .

中国专利 :CN108447830A ,2018-08-24

[10]

芯片级封装 [P].

吴文进 .

中国专利 :CN207977314U ,2018-10-16

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