LED器件及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710231007.8
申请日
2011-01-18
公开(公告)号
CN107275467A
公开(公告)日
2017-10-20
发明(设计)人
菅野秀千
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L3364
IPC分类号
H05K332 F21K990 F21V705 F21V1712 F21Y10100 F21Y10333 F21Y10510 F21Y11510 H01L25075 H01L3348 H01L3362 H05K102 H05K330
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
刘影娜
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
LED器件、其制造方法及发光装置 [P]. 
菅野秀千 .
中国专利 :CN102754228B ,2012-10-24
[2]
LED器件及其制造方法 [P]. 
高昕伟 .
中国专利 :CN101667629A ,2010-03-10
[3]
高压LED器件及其制造方法 [P]. 
肖德元 ;
张汝京 .
中国专利 :CN102339913B ,2012-02-01
[4]
高压LED器件及其制造方法 [P]. 
肖德元 ;
张汝京 ;
程蒙召 .
中国专利 :CN102368516A ,2012-03-07
[5]
LED外延结构及其制造方法、LED器件 [P]. 
杨静雯 ;
冯中山 .
中国专利 :CN114038966A ,2022-02-11
[6]
LED外延结构及其制造方法、LED器件 [P]. 
杨静雯 ;
冯中山 .
中国专利 :CN114038967A ,2022-02-11
[7]
LED外延结构及其制造方法、LED器件 [P]. 
孙威威 .
中国专利 :CN117976784A ,2024-05-03
[8]
LED器件制造方法 [P]. 
洪承珉 ;
李秀镇 .
中国专利 :CN102263189A ,2011-11-30
[9]
UV-LED器件及其制造方法 [P]. 
李刚 ;
蒋剑涛 ;
钟伟荣 .
中国专利 :CN113675316A ,2021-11-19
[10]
集成式LED器件及其制造方法 [P]. 
王磊 ;
陈立人 ;
李庆 .
中国专利 :CN106328636A ,2017-01-11