一种复合纳米银膏及快速烧结封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711005729.8

申请日：

2017-10-25

公开(公告)号：

CN107833651A

公开(公告)日：

2018-03-23

发明(设计)人：

杨帆祝温泊胡博曾令玥李明雨杨世华

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区西丽镇深圳大学城哈工大校区

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01L23532 B82Y3000 B22F100

代理机构：

深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451

代理人：

黎健任;罗志伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/22 申请日:20171025
2020-07-21	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01B 1/22 登记生效日:20200630 变更事项:申请人变更前权利人:哈尔滨工业大学深圳研究生院变更后权利人:哈尔滨工业大学（深圳）变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市南山区西丽镇深圳大学城哈工大校区变更后权利人:518000 广东省深圳市南山区桃源街道深圳大学城哈尔滨工业大学校区变更事项:申请人变更前权利人:上海航天设备制造总厂有限公司变更后权利人:上海航天设备制造总厂有限公司
2020-07-21	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01B 1/22 变更事项:申请人变更前:哈尔滨工业大学深圳研究生院变更后:哈尔滨工业大学深圳研究生院变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市南山区西丽镇深圳大学城哈工大校区变更后:518000 广东省深圳市南山区西丽镇深圳大学城哈工大校区变更事项:申请人变更前:上海航天设备制造总厂变更后:上海航天设备制造总厂有限公司
2021-11-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01B 1/22 申请公布日:20180323
2018-03-23	公开	公开

共 50 条

[1]

一种纳米银膏烧结密封装置 [P].

姜成名 ;

李宜峰 .

中国专利 :CN222377219U ,2025-01-21

[2]

银盐纳米银复合焊膏及制备方法烧结方法和应用 [P].

周国云 ;

邱娟 ;

梁志杰 ;

王守绪 ;

何为 ;

陈苑明 ;

唐耀 .

中国专利 :CN114310038B ,2022-04-12

[3]

一种纳米银膏辅助烧结装置 [P].

姜成名 ;

李宜峰 .

中国专利 :CN222912335U ,2025-05-27

[4]

一种复合粒径纳米银膏的制备方法 [P].

王帅 ;

陈思 ;

高源 ;

巫婕妤 .

中国专利 :CN106493389A ,2017-03-15

[5]

一种新型纳米银膏及其制备方法、及烧结方法 [P].

吴丰顺 ;

黄怡 ;

莫丽萍 ;

周政 ;

刘辉 ;

王铮铎 ;

许晓珊 .

中国专利 :CN108538446A ,2018-09-14

[6]

一种纳米银膏及其制备方法 [P].

吴鹏 ;

刘敏 .

中国专利 :CN117680692A ,2024-03-12

[7]

一种纳米银膏及其制备方法 [P].

蔡航伟 ;

杜昆 ;

许四妹 .

中国专利 :CN113284645A ,2021-08-20

[8]

一种石墨-纳米银复合焊膏烧结材料的制备方法 [P].

陈静 ;

刘盼 ;

张靖 ;

叶怀宇 ;

张国旗 .

中国专利 :CN111360452A ,2020-07-03

[9]

一种纳米银膏IGBT的封装结构 [P].

姜成名 .

中国专利 :CN221861585U ,2024-10-18

[10]

一种低温烧结的铟掺杂纳米银烧结膏的制备方法及烧结方法 [P].

刘盼 ;

张靖 ;

叶怀宇 ;

张国旗 .

中国专利 :CN110773908A ,2020-02-11

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