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一种纳米银膏烧结密封装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421147056.5
申请日：
2024-05-24
公开(公告)号：
CN222377219U
公开(公告)日：
2025-01-21
发明(设计)人：
姜成名
李宜峰
申请人：
苏州芯兴材料科技有限公司
申请人地址：
215100 江苏省苏州市吴中区经济开发区田上江路105号3幢一层南
IPC主分类号：
F16J15/10
IPC分类号：
F04B33/00
F04B53/12
代理机构：
南通启佑专利商标代理事务所(普通合伙) 32637
代理人：
李晓星
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-21 | 授权 | 授权 |