一种纳米银膏上料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322698850.0

申请日：

2023-10-09

公开(公告)号：

CN220943193U

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

姜成名

申请人：

南京芯兴电子科技有限公司

申请人地址：

210000 江苏省南京市秦淮区紫丹路一号设计产业园6号楼4楼428室

IPC主分类号：

B22F9/04

IPC分类号：

B22F1/14 B22F1/054 B82Y30/00 B82Y40/00 H01B13/00 B07B1/28 B07B1/52

代理机构：

北京新之崛知识产权代理事务所(普通合伙) 16229

代理人：

黄光铃

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省南京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种纳米银膏生产装置 [P].

姜成名 .

中国专利 :CN221018666U ,2024-05-28

[2]

一种纳米银膏加工装置 [P].

姜成名 .

中国专利 :CN221016023U ,2024-05-28

[3]

一种纳米银膏输送装置 [P].

姜成名 .

中国专利 :CN221190764U ,2024-06-21

[4]

一种用于纳米银膏IGBT加工用输送装置 [P].

姜成名 .

中国专利 :CN218200588U ,2023-01-03

[5]

一种纳米银膏IGBT加工用封装装置 [P].

姜成名 .

中国专利 :CN217903072U ,2022-11-25

[6]

一种纳米银膏烧结密封装置 [P].

姜成名 ;

李宜峰 .

中国专利 :CN222377219U ,2025-01-21

[7]

一种纳米银膏及其制备方法 [P].

蔡航伟 ;

杜昆 ;

许四妹 .

中国专利 :CN113284645A ,2021-08-20

[8]

一种纳米银膏辅助烧结装置 [P].

姜成名 ;

李宜峰 .

中国专利 :CN222912335U ,2025-05-27

[9]

一种纳米银膏热疲劳测试装置 [P].

姜成名 ;

李宜峰 .

中国专利 :CN222671611U ,2025-03-25

[10]

一种纳米银膏IGBT加工用成型装置 [P].

姜成名 .

中国专利 :CN218274091U ,2023-01-10

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