半导体存储器器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811551957.X
申请日
2018-12-18
公开(公告)号
CN110021321A
公开(公告)日
2019-07-16
发明(设计)人
新居浩二 石井雄一郎 泽田阳平 薮内诚
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
G11C11417
IPC分类号
代理机构
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
李辉
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体存储器器件 [P]. 
新居浩二 ;
石井雄一郎 ;
泽田阳平 ;
薮内诚 .
日本专利 :CN110021321B ,2024-09-17
[2]
半导体存储器件 [P]. 
佐野聪明 ;
柴田健 ;
田中信二 ;
薮内诚 ;
前田德章 .
中国专利 :CN104952482B ,2015-09-30
[3]
半导体存储器器件 [P]. 
薮内诚 .
中国专利 :CN112786085A ,2021-05-11
[4]
半导体存储器器件 [P]. 
稻场恒夫 .
中国专利 :CN1783498A ,2006-06-07
[5]
半导体存储器器件 [P]. 
船木寿彦 .
中国专利 :CN107025922A ,2017-08-08
[6]
半导体存储器、半导体器件以及半导体器件的控制方法 [P]. 
佐野聪明 ;
石井智之 ;
矢野和男 ;
峰利之 .
中国专利 :CN100361304C ,2004-05-12
[7]
半导体存储器器件和半导体存储器器件中定义数据的方法 [P]. 
长濑宽和 .
中国专利 :CN109767802A ,2019-05-17
[8]
半导体存储器器件和具有半导体存储器器件的存储器系统 [P]. 
辛薰 ;
金度延 ;
宋镐永 .
中国专利 :CN110400586A ,2019-11-01
[9]
半导体存储器器件和具有半导体存储器器件的存储器系统 [P]. 
辛薰 ;
金度延 ;
宋镐永 .
韩国专利 :CN110400586B ,2024-03-08
[10]
半导体存储器封装、存储器件和半导体存储器系统 [P]. 
吴致成 ;
金锡 .
中国专利 :CN107591174A ,2018-01-16