半导体封装方法和半导体封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010670969.5

申请日：

2020-07-13

公开(公告)号：

CN113937014A

公开(公告)日：

2022-01-14

发明(设计)人：

周辉星

申请人：

申请人地址：

401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2331 H01L2316 H01L23498

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人：

张相钦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-14	公开	公开
2022-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20200713

共 50 条

[1]

半导体封装方法和半导体封装结构 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN113937015A ,2022-01-14

[2]

半导体封装方法和半导体封装结构 [P].

王鑫璐 .

中国专利 :CN114582735A ,2022-06-03

[3]

半导体封装结构和半导体封装方法 [P].

张吉钦 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN113555493A ,2021-10-26

[4]

半导体封装方法和半导体封装结构 [P].

周文武 .

中国专利 :CN118173452A ,2024-06-11

[5]

半导体封装方法和半导体封装结构 [P].

王承杰 ;

林金涛 .

中国专利 :CN115117001B ,2025-06-03

[6]

半导体封装结构和半导体封装方法 [P].

张吉钦 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN113555493B ,2024-09-03

[7]

半导体封装方法和半导体封装结构 [P].

王承杰 ;

林金涛 .

中国专利 :CN115117001A ,2022-09-27

[8]

半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN106449434A ,2017-02-22

[9]

半导体封装结构、半导体模塑系统和半导体封装方法 [P].

沈鹏 .

中国专利 :CN118448402A ,2024-08-06

[10]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

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