半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610475027.5

申请日：

2016-06-24

公开(公告)号：

CN106449434A

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

周亦歆

申请人：

申请人地址：

新加坡新加坡市

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2331 H01L23492 H01L23367

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

宋融冰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-22	公开	公开
2021-08-10	授权	授权
2018-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20160624

共 50 条

[1]

半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN205984944U ,2017-02-22

[2]

半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

崔福奎 .

中国专利 :CN102751251A ,2012-10-24

[3]

半导体封装体和堆叠半导体封装体 [P].

金圣敏 .

中国专利 :CN103066052A ,2013-04-24

[4]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

[5]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291A ,2025-04-04

[6]

堆叠半导体封装 [P].

裵振浩 ;

金基永 ;

南宗铉 .

中国专利 :CN102163595B ,2011-08-24

[7]

用于半导体封装的凸块、半导体封装及堆叠半导体封装 [P].

金基永 ;

郑冠镐 ;

玄盛皓 ;

朴明根 ;

裵振浩 .

中国专利 :CN102456631A ,2012-05-16

[8]

堆叠半导体封装方法及堆叠半导体封装结构 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN114446800A ,2022-05-06

[9]

半导体封装和包括半导体封装的堆叠式封装模块 [P].

李大虎 ;

金吉洙 .

中国专利 :CN113851467A ,2021-12-28

[10]

半导体封装、半导体封装堆叠及其制造方法 [P].

施信益 .

中国专利 :CN111524878A ,2020-08-11

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