半导体器件、半导体封装和半导体封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510258826.6

申请日：

2025-03-06

公开(公告)号：

CN119764291A

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

朱宝徐雯龙丁士进张柏诚吴洋洋张立龙余念文张卫

申请人：

嘉善复旦研究院

申请人地址：

314100 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号鑫达科创园二期A-4一层

IPC主分类号：

H01L23/528

IPC分类号：

H01L23/48 H01L21/768

代理机构：

上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286

代理人：

吴浩

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	公开	公开
2025-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/528申请日:20250306
2025-06-17	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

[2]

半导体器件和半导体封装 [P].

严柱阳 ;

林承园 ;

M·C·伊斯塔西欧 ;

J·特耶塞耶雷 ;

刘仁弼 .

中国专利 :CN115483183A ,2022-12-16

[3]

半导体器件和半导体封装 [P].

金泰善 ;

林庆默 .

中国专利 :CN104051410B ,2014-09-17

[4]

半导体器件封装和半导体设备 [P].

任允赫 ;

李稀裼 ;

申宅均 ;

赵汊济 .

中国专利 :CN108807333A ,2018-11-13

[5]

半导体封装材料和半导体器件 [P].

荒山千佳 .

中国专利 :CN113423753A ,2021-09-21

[6]

半导体封装材料和半导体器件 [P].

荒山千佳 .

日本专利 :CN113423753B ,2024-06-11

[7]

半导体封装、半导体器件及半导体封装的制造方法 [P].

小林剑人 .

日本专利 :CN120814050A ,2025-10-17

[8]

半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN106449434A ,2017-02-22

[9]

半导体器件以及半导体封装 [P].

田中裕幸 ;

伊藤由人 ;

関山昭則 .

中国专利 :CN100407423C ,2006-08-16

[10]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P].

韩承宪 ;

赵允来 ;

白南奎 ;

A·N·张 .

韩国专利 :CN110828392B ,2025-10-28

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