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半导体封装材料和半导体器件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080014268.4
申请日：
2020-02-07
公开(公告)号：
CN113423753B
公开(公告)日：
2024-06-11
发明(设计)人：
荒山千佳
申请人：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
C08G59/24
IPC分类号：
H01L23/29 H01L23/31
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
庄锦军
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-06-11 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体封装材料和半导体器件 [P]. 
荒山千佳 .
中国专利 :CN113423753A ,2021-09-21
[2]
半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P]. 
朱宝 ;
徐雯龙 ;
丁士进 ;
张柏诚 ;
吴洋洋 ;
张立龙 ;
余念文 ;
张卫 .
中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17
[3]
半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P]. 
朱宝 ;
徐雯龙 ;
丁士进 ;
张柏诚 ;
吴洋洋 ;
张立龙 ;
余念文 ;
张卫 .
中国专利 :CN119764291A ,2025-04-04
[4]
半导体器件封装和半导体设备 [P]. 
任允赫 ;
李稀裼 ;
申宅均 ;
赵汊济 .
中国专利 :CN108807333A ,2018-11-13
[5]
半导体器件和半导体封装 [P]. 
严柱阳 ;
林承园 ;
M·C·伊斯塔西欧 ;
J·特耶塞耶雷 ;
刘仁弼 .
中国专利 :CN115483183A ,2022-12-16
[6]
半导体器件和半导体封装 [P]. 
金泰善 ;
林庆默 .
中国专利 :CN104051410B ,2014-09-17
[7]
半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P]. 
韩承宪 ;
赵允来 ;
白南奎 ;
A·N·张 .
韩国专利 :CN110828392B ,2025-10-28
[8]
半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P]. 
韩承宪 ;
赵允来 ;
白南奎 ;
A·N·张 .
中国专利 :CN110828392A ,2020-02-21
[9]
半导体器件和包括半导体器件的半导体封装件 [P]. 
金原永 ;
姜善远 ;
安镇燦 .
中国专利 :CN106684063A ,2017-05-17
[10]
半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P]. 
李雅凛 ;
梁宇成 ;
具池谋 ;
成锡江 .
韩国专利 :CN118899299A ,2024-11-05
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