半导体器件和包括半导体器件的半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610972127.9

申请日：

2016-11-07

公开(公告)号：

CN106684063A

公开(公告)日：

2017-05-17

发明(设计)人：

金原永姜善远安镇燦

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2358

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

张帆;崔卿虎

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-14	授权	授权
2017-05-17	公开	公开
2018-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20161107

共 50 条

[1]

半导体器件和包括半导体器件的半导体封装 [P].

赵英喆 ;

安民守 ;

崔桢焕 .

中国专利 :CN108010897B ,2018-05-08

[2]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P].

韩承宪 ;

赵允来 ;

白南奎 ;

A·N·张 .

韩国专利 :CN110828392B ,2025-10-28

[3]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P].

韩承宪 ;

赵允来 ;

白南奎 ;

A·N·张 .

中国专利 :CN110828392A ,2020-02-21

[4]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P].

李雅凛 ;

梁宇成 ;

具池谋 ;

成锡江 .

韩国专利 :CN118899299A ,2024-11-05

[5]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装件 [P].

金衡辰 ;

金容峻 ;

金用勋 ;

安民守 ;

吴凛 ;

崔轸湧 .

中国专利 :CN113964126A ,2022-01-21

[6]

半导体器件以及包括半导体器件的半导体封装件 [P].

朴基台 ;

宋致完 ;

金善奎 ;

裵贤橠 ;

白承旼 ;

宋龙载 ;

吴俊锡 ;

郑宰旭 ;

洪锡逸 .

韩国专利 :CN118693048A ,2024-09-24

[7]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P].

刘希昱 ;

李垣哲 .

中国专利 :CN108172576A ,2018-06-15

[8]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN109417112B ,2019-03-01

[9]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN115101641B ,2025-03-28

[10]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN120091672A ,2025-06-03

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