半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780039190.X

申请日：

2017-06-23

公开(公告)号：

CN109417112B

公开(公告)日：

2019-03-01

发明(设计)人：

崔洛俊金炳祚吴炫智洪埩熀

申请人：

申请人地址：

215499 江苏省苏州市太仓市常胜北路168号

IPC主分类号：

H01L3302

IPC分类号：

H01L3322 H01L3336 H01L3348 H01L3314 H01L3362

代理机构：

苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502

代理人：

滕锦林

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-01	公开	公开
2021-07-27	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 33/02 登记生效日:20210714 变更事项:申请人变更前权利人:LG 伊诺特有限公司变更后权利人:苏州乐琻半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:韩国首尔变更后权利人:江苏省苏州市太仓市常胜北路168号
2022-06-21	授权	授权
2019-07-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/02 申请日:20170623

共 50 条

[1]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN120091672A ,2025-06-03

[2]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN115101641B ,2025-03-28

[3]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN115101641A ,2022-09-23

[4]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115498078B ,2025-04-15

[5]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115498078A ,2022-12-20

[6]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

吴炫智 ;

金炳祚 ;

崔洛俊 .

中国专利 :CN115241340B ,2025-04-15

[7]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115566116A ,2023-01-03

[8]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

成演准 ;

金珉成 .

中国专利 :CN110199398B ,2019-09-03

[9]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

白光善 ;

罗钟浩 ;

韩大燮 ;

黄净铉 .

中国专利 :CN109417110A ,2019-03-01

[10]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

成演准 ;

姜基晩 ;

金珉成 ;

朴修益 ;

李容京 ;

李恩得 ;

林显修 .

中国专利 :CN114725264B ,2025-03-25

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