半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211246672.1

申请日：

2017-09-13

公开(公告)号：

CN115498078B

公开(公告)日：

2025-04-15

发明(设计)人：

崔洛俊金炳祚吴炫智丁星好

申请人：

苏州立琻半导体有限公司

申请人地址：

215499 江苏省苏州市太仓市常胜北路168号

IPC主分类号：

H10H20/81

IPC分类号：

H10H20/811 H10H20/814 H10H20/816 H10H20/83 H10H20/85 H10H20/84

代理机构：

苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502

代理人：

李洋;李丹

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115566116A ,2023-01-03

[2]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115498078A ,2022-12-20

[3]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115602765A ,2023-01-13

[4]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115602764A ,2023-01-13

[5]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115602764B ,2025-11-25

[6]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115763652B ,2025-07-04

[7]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115566116B ,2025-08-12

[8]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN109791960A ,2019-05-21

[9]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

吴炫智 ;

金炳祚 ;

崔洛俊 .

中国专利 :CN115241340B ,2025-04-15

[10]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

成演准 ;

金珉成 .

中国专利 :CN110199398B ,2019-09-03

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