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半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201780056302.2
申请日：
2017-09-13
公开(公告)号：
CN109791960A
公开(公告)日：
2019-05-21
发明(设计)人：
崔洛俊
金炳祚
吴炫智
丁星好
申请人：
申请人地址：
韩国首尔市
IPC主分类号：
H01L3302
IPC分类号：
H01L3348
H01L3336
H01L3304
H01L3314
H01L3322
H01L3310
H01L3344
代理机构：
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人：
石海霞;李玉锁
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-05-21 | 公开 | 公开 |
| 2019-10-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/02 申请日:20170913 |
| 2022-09-16 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 33/02 变更事项:申请人 变更前:苏州乐琻半导体有限公司 变更后:苏州立琻半导体有限公司 变更事项:地址 变更前:215499 江苏省苏州市太仓市常胜北路168号 变更后:215499 江苏省苏州市太仓市常胜北路168号 |
| 2021-07-27 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 33/02 登记生效日:20210714 变更事项:申请人 变更前权利人:LG伊诺特有限公司 变更后权利人:苏州乐琻半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:韩国首尔市 变更后权利人:江苏省苏州市太仓市常胜北路168号 |