半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880007864.2

申请日：

2018-01-19

公开(公告)号：

CN110199398B

公开(公告)日：

2019-09-03

发明(设计)人：

成演准金珉成

申请人：

申请人地址：

215499 江苏省苏州市太仓市常胜北路168号

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3338 H01L3314

代理机构：

苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502

代理人：

滕锦林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-09	授权	授权
2022-08-19	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 33/62 变更事项:申请人变更前:苏州乐琻半导体有限公司变更后:苏州立琻半导体有限公司变更事项:地址变更前:215499 江苏省苏州市太仓市常胜北路168号变更后:215499 江苏省苏州市太仓市常胜北路168号
2021-07-30	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 33/62 登记生效日:20210716 变更事项:申请人变更前权利人:LG伊诺特有限公司变更后权利人:苏州乐琻半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:韩国首尔市变更后权利人:江苏省苏州市太仓市常胜北路168号
2019-12-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20180119
2019-09-03	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115498078B ,2025-04-15

[2]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115566116A ,2023-01-03

[3]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115498078A ,2022-12-20

[4]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

吴炫智 ;

金炳祚 ;

崔洛俊 .

中国专利 :CN115241340B ,2025-04-15

[5]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115602765A ,2023-01-13

[6]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

成演准 ;

姜基晩 ;

金珉成 ;

朴修益 ;

李容京 ;

李恩得 ;

林显修 .

中国专利 :CN109923682B ,2019-06-21

[7]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115602764A ,2023-01-13

[8]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115602764B ,2025-11-25

[9]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

吴炫智 ;

金炳祚 ;

崔洛俊 .

中国专利 :CN108110110B ,2018-06-01

[10]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115763652B ,2025-07-04

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