半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711144300.7

申请日：

2017-11-17

公开(公告)号：

CN108172576A

公开(公告)日：

2018-06-15

发明(设计)人：

刘希昱李垣哲

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L27108

IPC分类号：

H01L2364

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张波;弋桂芬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/108 申请日:20171117
2018-06-15	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P].

韩承宪 ;

赵允来 ;

白南奎 ;

A·N·张 .

韩国专利 :CN110828392B ,2025-10-28

[2]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P].

韩承宪 ;

赵允来 ;

白南奎 ;

A·N·张 .

中国专利 :CN110828392A ,2020-02-21

[3]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P].

李雅凛 ;

梁宇成 ;

具池谋 ;

成锡江 .

韩国专利 :CN118899299A ,2024-11-05

[4]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P].

李瑌真 ;

李钟旼 .

韩国专利 :CN117790471A ,2024-03-29

[5]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装件 [P].

金衡辰 ;

金容峻 ;

金用勋 ;

安民守 ;

吴凛 ;

崔轸湧 .

中国专利 :CN113964126A ,2022-01-21

[6]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115498078B ,2025-04-15

[7]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115566116A ,2023-01-03

[8]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115602765A ,2023-01-13

[9]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

成演准 ;

姜基晩 ;

金珉成 ;

朴修益 ;

李容京 ;

李恩得 ;

林显修 .

中国专利 :CN109923682B ,2019-06-21

[10]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115602764A ,2023-01-13

← 1 2 3 4 5 →