堆叠半导体封装方法及堆叠半导体封装结构

被引：0

申请号：

CN202011219375.9

申请日：

2020-11-04

公开(公告)号：

CN114446800A

公开(公告)日：

2022-05-06

发明(设计)人：

周辉星

申请人：

申请人地址：

401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L23498

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人：

孙毅俊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-06	公开	公开
2022-05-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20201104

共 50 条

[1]

半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN106449434A ,2017-02-22

[2]

半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

崔福奎 .

中国专利 :CN102751251A ,2012-10-24

[3]

半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN205984944U ,2017-02-22

[4]

堆叠半导体封装 [P].

裵振浩 ;

金基永 ;

南宗铉 .

中国专利 :CN102163595B ,2011-08-24

[5]

堆叠半导体封装 [P].

迈克尔·托德·怀恩特 ;

帕特里夏·萨布朗·康德 ;

维卡斯·古普塔 ;

拉吉夫·邓恩 ;

埃默森·马马里拉·埃尼皮恩 .

美国专利 :CN110246768B ,2024-08-02

[6]

堆叠半导体封装 [P].

迈克尔·托德·怀恩特 ;

帕特里夏·萨布朗·康德 ;

维卡斯·古普塔 ;

拉吉夫·邓恩 ;

埃默森·马马里拉·埃尼皮恩 .

中国专利 :CN110246768A ,2019-09-17

[7]

堆叠半导体封装 [P].

迈克尔·托德·怀恩特 ;

帕特里夏·萨布朗·康德 ;

维卡斯·古普塔 ;

拉吉夫·邓恩 ;

埃默森·马马里拉·埃尼皮恩 .

中国专利 :CN103367178A ,2013-10-23

[8]

堆叠结构及半导体封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN209087836U ,2019-07-09

[9]

半导体封装、半导体封装堆叠及其制造方法 [P].

施信益 .

中国专利 :CN111524878A ,2020-08-11

[10]

半导体封装堆叠以及用于形成半导体封装堆叠的方法 [P].

金永根 ;

金敃圭 .

:CN118943110A ,2024-11-12

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