堆叠半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910308752.7

申请日：

2013-03-27

公开(公告)号：

CN110246768A

公开(公告)日：

2019-09-17

发明(设计)人：

迈克尔·托德·怀恩特帕特里夏·萨布朗·康德维卡斯·古普塔拉吉夫·邓恩埃默森·马马里拉·埃尼皮恩

申请人：

申请人地址：

美国德克萨斯州

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L23495 H01L23492 H01L2331

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-17	公开	公开
2019-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20130327

共 50 条

[1]

堆叠半导体封装 [P].

迈克尔·托德·怀恩特 ;

帕特里夏·萨布朗·康德 ;

维卡斯·古普塔 ;

拉吉夫·邓恩 ;

埃默森·马马里拉·埃尼皮恩 .

美国专利 :CN110246768B ,2024-08-02

[2]

堆叠半导体封装 [P].

迈克尔·托德·怀恩特 ;

帕特里夏·萨布朗·康德 ;

维卡斯·古普塔 ;

拉吉夫·邓恩 ;

埃默森·马马里拉·埃尼皮恩 .

中国专利 :CN103367178A ,2013-10-23

[3]

半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

崔福奎 .

中国专利 :CN102751251A ,2012-10-24

[4]

半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN205984944U ,2017-02-22

[5]

堆叠半导体封装 [P].

裵振浩 ;

金基永 ;

南宗铉 .

中国专利 :CN102163595B ,2011-08-24

[6]

堆叠半导体封装方法及堆叠半导体封装结构 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN114446800A ,2022-05-06

[7]

半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN106449434A ,2017-02-22

[8]

堆叠半导体封装体 [P].

南宗铉 .

中国专利 :CN102790041A ,2012-11-21

[9]

半导体封装堆叠以及用于形成半导体封装堆叠的方法 [P].

金永根 ;

金敃圭 .

:CN118943110A ,2024-11-12

[10]

半导体封装、半导体封装堆叠及其制造方法 [P].

施信益 .

中国专利 :CN111524878A ,2020-08-11

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