基于位移传感器的骨导振子测试结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120905084.9
申请日
2021-04-28
公开(公告)号
CN215677512U
公开(公告)日
2022-01-28
发明(设计)人
陈洪太 杨兴旺 胡中骥
申请人
申请人地址
523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋5楼
IPC主分类号
G01M1300
IPC分类号
G01D2102
代理机构
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215
代理人
刘克宽
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
基于压电式传感器的骨导振子测试结构 [P]. 
陈洪太 ;
杨兴旺 ;
胡中骥 .
中国专利 :CN215677481U ,2022-01-28
[2]
基于LabVIEW的位移传感器测试系统 [P]. 
白勤先 ;
芈洪波 .
中国专利 :CN205156843U ,2016-04-13
[3]
基于PLC的位移传感器测试设备 [P]. 
宦佳斌 .
中国专利 :CN206470583U ,2017-09-05
[4]
防振、耐高温结构位移传感器 [P]. 
许世钟 ;
范崇礼 .
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[5]
骨导振子测试装置 [P]. 
魏清 ;
蔡寒平 ;
朱文娟 .
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[6]
线位移传感器的动子组件和线位移传感器 [P]. 
施立刚 ;
强朝利 ;
齐广东 ;
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[7]
振弦式位移传感器 [P]. 
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[8]
振弦式位移传感器 [P]. 
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[9]
振弦式位移传感器 [P]. 
胡建明 ;
栾兆群 ;
王彩云 ;
戚长青 ;
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[10]
导叶位移传感器(373) [P]. 
施立刚 ;
荣敬 ;
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