一种半导体滚圆开槽磨锥一体机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910541028.9

申请日：

2019-06-21

公开(公告)号：

CN110153812B

公开(公告)日：

2024-05-31

发明(设计)人：

解培玉徐公志尹美玲王宝超于秀升

申请人：

青岛高测科技股份有限公司

申请人地址：

266000 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号

IPC主分类号：

B24B5/04

IPC分类号：

B24B5/14 B24B19/02 B24B27/00 B24B41/00 B24B41/06 B24B47/22 B24B49/04

代理机构：

北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357

代理人：

张明利

法律状态：

授权

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体滚圆开槽磨锥一体机 [P].

解培玉 ;

徐公志 ;

尹美玲 ;

王宝超 ;

于秀升 .

中国专利 :CN110153812A ,2019-08-23

[2]

一种半导体滚圆开槽磨锥一体机 [P].

解培玉 ;

徐公志 ;

尹美玲 ;

王宝超 ;

于秀升 .

中国专利 :CN210115756U ,2020-02-28

[3]

晶体滚圆抛光开槽一体机 [P].

杨阳 ;

杨昊 ;

杨振华 ;

管家辉 .

中国专利 :CN211104914U ,2020-07-28

[4]

一种半导体装片一体机 [P].

黄雄 ;

刘卫 .

中国专利 :CN209266371U ,2019-08-16

[5]

一种半导体装片一体机 [P].

黄雄 ;

刘卫 .

中国专利 :CN109904096A ,2019-06-18

[6]

一种半导体装片一体机 [P].

黄雄 ;

刘卫 .

中国专利 :CN109904096B ,2024-01-19

[7]

半导体封装一体机 [P].

徐大林 .

中国专利 :CN208093518U ,2018-11-13

[8]

半导体封装一体机 [P].

梁志宏 .

中国专利 :CN112490160A ,2021-03-12

[9]

半导体封装一体机 [P].

徐大林 .

中国专利 :CN108321107A ,2018-07-24

[10]

半导体封装一体机 [P].

梁志宏 .

中国专利 :CN213635935U ,2021-07-06

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