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半导体封装一体机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810256889.8
申请日：
2018-03-27
公开(公告)号：
CN108321107A
公开(公告)日：
2018-07-24
发明(设计)人：
徐大林
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区平湖镇凤凰大道凤门工业园E1栋
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297
代理人：
胡清方;彭友华
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-07-24 | 公开 | 公开 |
| 2018-08-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20180327 |