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半导体封装一体机的双点胶机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820416306.9
申请日：
2018-03-27
公开(公告)号：
CN208093516U
公开(公告)日：
2018-11-13
发明(设计)人：
徐大林
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区平湖镇凤凰大道凤门工业园E1栋
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297
代理人：
胡清方;彭友华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-11-13 | 授权 | 授权 |