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基于转接板的三维堆叠封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410033735.8
申请日：
2024-01-10
公开(公告)号：
CN117542794B
公开(公告)日：
2024-04-16
发明(设计)人：
黄雷
高群
徐丹丹
洪敏睿
刘佳焕
申请人：
浙江集迈科微电子有限公司
申请人地址：
313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房
IPC主分类号：
H01L21/768
IPC分类号：
H01L23/538
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
公开
国省代码：
浙江省
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-09 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20240110 |
| 2024-04-16 | 授权 | 授权 |